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IT산업 업계에서 가장 과소 평가 된 기업

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WSJ는”중국 당국자들은 신생업체를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 개발하는 것이 얼마나 어렵고 비용이 크게 드는 지에 대해 과소평가했다”고 해석하였다. HSMC는 전년 11월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.

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FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.